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可热塑性聚酰亚胺材料

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早在1908 年,Bogert 及Renshaw 即以4-氨基邻苯二甲酐(4-Amino phthalic anhydride) 或4- 胺基邻苯二甲酯(Dimethy1-4-aminophthalate)进行分子内熔融聚缩合反应制得聚酰亚胺,但当时并未做进一步的研究。直到1950 年代中期,杜邦(DuPont)公司获得芳香族聚酰亚胺专利以后,聚酰亚胺的研究才受到重视。接着在1960 年代才

开始有商品化的聚亚酰胺应用于高温绝缘上。1980 年代, 由于电子工业的蓬勃发展, 信息计算机、通讯、光电产业, 甚至国防工业产品都在进行高性能及轻、薄、短、小化; 如今PI 树脂已逐渐扩大应用至飞机、汽车、精密机械、半导体工业、光电产业等的用途。

聚酰亚胺高分子由于本身的化学结构因素, 高分子主链具有很高的刚硬性和很强的分子间作用力, 因此具有极佳的化学、物理及电气特性, 为一高性能、高附加价值的产品, 可广泛应用于各项严苛的工作环境。